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特性：
※适用于各种类型及规格的贴片元件的编带包装：贴片IC\晶振\电感等贴片式元件。
※包装方式：自动送料，自动封口，自动收带。
※走带采用检测OK料后步进驱动，收带自动检测并采用无段调速带刹车马达，间隔式封口，适合冷封自粘上带和热封上带；
※热封合拉力的平均值稳定到20g左右，（拉力值根据不同要求可自由调节）。
※精确的热压头：封合刀组独立恒温，温度控制准确稳定。
※电磁阀、气缸滑台、真空发生气、真空感应器、磁感应器、旋转气缸、真空压力表均采用SMC品牌。
※PLC可编程式控制器控制整机运行、自动计数且具有倒计数功能，采用日本基恩士光纤全套配置,互相监控;从振盘自动送料，分度盘分料，极性测试，机械手抓料，方向选择，自动送料，联锁控制;
※人机界面操作直观简便，可以分步动作参数设置，自动运行参数设置;
※开机自动对位功能，无料、无带、加工完成均可自动报警停机，性能稳定可靠。
参数：
※编带规格：8-72mm，适合各种材质的载带，可订做8mm-200mm规格。
※包装速度：约3000-7000片小时﹝实际根据元件的极性，形状等特点而有不同﹞。
※电源：AC220V，50Hz，功耗：200W，气压：4kg／c㎡左右。
※温度调节范围：室温～300℃。
※体积：L1900mm×W700mm×H1600mm。
※编重量：200kg。
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产品名称：[全自动SMD零件封装机] 产品型号：[CR-1201]